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AI集群扩张推进数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进，光模块电芯片价值量随之提高。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗限制，光互联凭仗高带宽密度、低损耗优势成为智算中心晋级的重要根底。光模块信号链由ASIC、SerDes、O-DSP、TIA、Driver分层协同。其间，Driver与TIA是信号链两头的两颗模仿扩大芯片，与数字O-DSP分属两套技能栈：O-DSP按制程、算法论高低（先进工艺已至3nm），Driver/TIA则以带宽、噪声、线性度为中心，工艺分SiGe BiCMOS、InPHBT、CMOS三类，接纳侧TIA因须与PD协同、且处于榜首级扩大而难度更高。这决议了模仿电芯片国产壁垒高于DSP——护城河在于长时间工艺迭代而非制程投入。SerDes IP继续向200G演进，PAM4DSP为数据中心短距互联干流；LPO短期难撼O-DSP位置，但长时间将举高Driver/TIA线性度要求，利好模仿电芯片价值重估。
国内高端O-DSP与高速Driver/TIA仍处才能堆集阶段。（1）裕太微：依托以太网PHY、SerDes及混合信号才能，已完成2.5G及以下物理层芯片规模化量产，2026年定添加码数据中心高速互联与车载通讯，具有向Retimer、DSP延伸的潜力；（2）澜起科技：全球接口内存芯片龙头（2024年市占率36.8%居首），PCIe Retimer全球第二，自研32/64GT/sSerDes与立异DSP架构构成AI服务器互联晋级的重要底座;（3）优迅股份:国内光通讯前端收发电芯片稀缺龙头，产品掩盖TIA、LaserDriver、LA、CDR等系列，10G及以下国际前二，正沿“接入网—高速数据中心电芯片—硅光组件”途径晋级，面向高速档已布局单波100G/200GTIA与Driver，其间单波100G已送样、200G发动研制。（4）一级商场公司：橙科微是国产PAM4DSP中心代表，50G已出货、400G/800G攻关量产;集益威为高速SerDes/混合信号渠道型公司，聚集112G量产与200G预研。
危险提示：AI算力根底设施建造没有抵达预期危险，高速光模块晋级进程没有抵达预期危险，国产代替及技能打破没有抵达预期危险，职业竞赛加重及技能道路改变危险，供应链及国际贸易环境改变危险。
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